某曲軸在服役過程中發(fā)生開裂現(xiàn)象,筆者采用宏觀觀察、化學成分分析、力學性能測試、微觀分析等方法對某開裂曲軸進行分析,以防止該類問題再次發(fā)生。

1. 理化檢驗

1.1 宏觀觀察

曲軸宏觀形貌如圖1所示。由圖1可知：其中一節(jié)軸表面存在裂紋。

圖 1曲軸宏觀形貌

截取的開裂處試樣宏觀形貌如圖2所示。由圖2可知：曲軸表面存在明顯的環(huán)向磨損痕跡,部分區(qū)域發(fā)黑[見圖2a)],分析認為該區(qū)域是由摩擦高溫導致的；裂紋面整體較為潔凈,未見異物覆蓋,裂紋面上可見疲勞條帶,呈疲勞斷裂的宏觀形貌特征,疲勞條帶的收斂位置為裂紋源區(qū),說明裂紋起源于曲軸表面。

圖 2截取的開裂處試樣宏觀形貌

1.2 化學成分分析

在曲軸基體處取樣,并對試樣進行化學成分分析,結果如表1所示。

1.3 力學性能測試

在曲軸基體1/2半徑位置截取縱向拉伸試樣、沖擊試樣和硬度試樣,并對試樣進行測試,結果如表2所示。

1.4 微觀分析

在斷口上截取試樣,將試樣清洗后,對試樣進行掃描電子顯微鏡(SEM)和能譜分析,結果如圖3所示。由圖3可知：裂紋源區(qū)銅、錫、鉛等雜質(zhì)元素含量較高；裂紋擴展區(qū)可見大致平行的二次裂紋,呈疲勞斷裂的微觀形貌特征。

圖 3斷口SEM形貌及能譜分析結果

截取裂紋源區(qū)的剖面,制備金相試樣,將試樣鑲嵌、磨拋后,置于光學顯微鏡上觀察,結果如圖4所示。由圖4可知：裂紋源區(qū)覆蓋著一層其他物質(zhì)；主裂紋附近表面可見較多與主裂紋平行的微裂紋,放大觀察可見裂紋內(nèi)有銅黃色物質(zhì)填充。

圖 4裂紋源區(qū)微觀形貌

對剖面金相試樣進行能譜分析,結果如圖5所示。由圖5可知：主裂紋面上的覆蓋物與微裂紋內(nèi)的填充物成分均為較高含量的銅、錫、鉛元素中的一種或者幾種,分析認為這些物質(zhì)來源于與曲軸開裂位置配合的銅合金軸瓦。

圖 5金相試樣拋光態(tài)SEM形貌與能譜分析結果

將剖面金相試樣用化學試劑腐蝕,再將其置于光學顯微鏡下觀察,結果如圖6所示。由圖6可知：試樣表面和心部顯微組織均為回火索氏體。

圖 6金相試樣顯微組織形貌

1.5 顯微硬度測試

采用2.942 N試驗力對試樣表面與心部進行維氏硬度測試,表面硬度分別為385,380,384 HV,相當于40.3,39.9,40.3 HRC；心部硬度分別為266,273,275 HV,相當于27.9,28.0,28.3 HRC。由硬度測試結果可知,心部硬度符合正?；鼗鹚魇象w的硬度,表面的硬度偏高。

2. 綜合分析

(1) 人工打開的裂紋面經(jīng)清洗后整體較為潔凈,未見異物覆蓋,裂紋面可見疲勞條帶,呈疲勞斷裂的宏觀形貌特征,疲勞條帶的收斂位置為裂紋源區(qū),說明裂紋起源于曲軸表面[1]。

(2) 裂紋源區(qū)的能譜分析結果表明：裂紋源區(qū)有較高含量的銅、錫、鉛等雜質(zhì)元素；裂紋的擴展方式為疲勞擴展。

(3) 主裂紋的裂紋源區(qū)覆蓋有銅黃色物質(zhì)層,附近表面可見較多與主裂紋平行的微裂紋,微裂紋附近存在疏松狀的孔洞,這些微裂紋與孔洞內(nèi)均可見銅黃色物質(zhì),經(jīng)能譜分析可知該物質(zhì)中含有銅、錫、鉛中的一種或者幾種元素,并且含量較高；腐蝕后金相試樣表面與心部組織存在明顯區(qū)別,經(jīng)顯微硬度測試可知表面硬度偏高。

(4) 綜合分析認為,曲軸在使用過程中發(fā)生潤滑不良,導致其與銅合金軸瓦之間發(fā)生摩擦現(xiàn)象,摩擦產(chǎn)生的高溫使曲軸表面發(fā)生相變,導致硬度升高。由于銅的熔點較低,銅板局部熔化,液相銅沿著奧氏體晶界向曲軸基體內(nèi)滲透[2],在曲軸表面形成較多填充有銅合金組成物的微裂紋,隨后這些微裂紋在曲軸繼續(xù)運轉的工作應力作用下以疲勞方式擴展,導致曲軸開裂。

3. 結論與建議

(1) 曲軸與銅合金軸瓦之間的摩擦高溫導致異種金屬滲入,在曲軸表面形成較多填充有銅合金組成物的微裂紋,隨后這些微裂紋在曲軸繼續(xù)運轉的工作應力作用下以疲勞方式擴展,導致曲軸開裂。

(2) 加強對曲軸潤滑情況的監(jiān)測,以避免曲軸在潤滑不良的情況下繼續(xù)運作。

文章來源——材料與測試網(wǎng)